当社は 2015年から半導体洗浄の分野に於けるマイクロバブルの研究開発に着手し 当該分野の知見を蓄え 2018年より 東北大学未来科学技術共同研究センターに於きまして 同大学とのマイクロバブルに関する共同研究を開始いたしておりましたが、この度令和6年2月2日発行の「特許公報(B2)」(日本国特許庁発行)に半導体「ウエハ基板の洗浄方法」に係る共同特許として 下記の通り記載公示されました。

詳細につきましては下記より添付文書をご覧ください。